三星HBM3E芯片获得英伟达(NVDA.US)认证，顺利进入AI芯片供应链
XM外汇官网APP了解到，星HE芯芯片英伟达(NVDA.US)确认其最新AI加速芯片GB300将采用三星的片获第五代高带宽HBM3E技术，这标志着三星成功进入英伟达的得英供应链。
根据消息人士透露，伟达英伟达首席执行官近日已向三星电子会长李在镕发出正式信函，认证确认GB300芯片将搭载三星的顺利12层堆叠HBM3E技术，目前双方正就供应数量、进入价格及交付时间进行最后的星HE芯芯片磋商。
美光科技是片获英伟达HBM解决方案（包括HBM3E）的关键供应商，其股价在周四交易中下跌了3%。得英SK海力士是伟达英伟达的另一重要存储芯片供应商。
值得一提的认证是，三星在获得HBM3E芯片的顺利英伟达认证方面已努力了一年多。尽管AI硬件行业正在逐步转向第六代HBM4芯片，进入此次三星供应的星HE芯芯片HBM3E芯片数量有限，但其认证具有里程碑意义，有望加速HBM4的量产认证进程。