第四范式携手主要芯片制造商解决国产模型与芯片的适配问题
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【第四范式携手主要芯片制造商解决国产模型与芯片的第范适配问题】
⑴近日，第四范式推出了“信创模盒”ModelHubXC平台、式携手主商解适配信创社区及配套增值服务，芯片型芯得到了华为昇腾、制造昆仑芯等知名芯片制造商的决国支持，共同致力于解决国产模型与芯片之间的产模适配问题。
⑵在当前国产算力生态中，问题模型与芯片的第范兼容性问题较为显著，导致部署周期延长且重复开发的式携手主商解适配工作量增加。为此，芯片型芯第四范式开发了EngineXAI引擎体系，制造通过基础算法架构适配，决国支持批量模型，产模实现“引擎驱动、问题多模型即插即用”的第范模式。
⑶针对企业的具体需求，第四范式提供了“兜底式”增值服务，由数百名工程师确保模型能够稳定适配特定的算力。目前已完成上百个模型的认证，计划在未来半年内覆盖常见算力平台，并在一年内达到十万级的适配量。此次“信创模盒”的上线旨在打破“算力—模型”之间的割裂现状，为人工智能在多个行业的规模化应用提供关键支持。